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三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

  • 更新时间:2018-03-25
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作为全球首款骁龙845旗舰机,三星S9/S9+克日颇受存眷。跟着该机即将上市,海外知名拆机团队iFixit第一时间带来了三星S9+拆机图解,本日我们就来通过组图全面相识新一代三星Galaxy S9+做工如何。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

拆机之前,首先来看一下三星S9+参数,该机依然延续了上一代S8+无边框全面屏设计,只不外屏幕变为了18.5:9,机身更修长一些,别的后置摄像头进级为了双摄,团结骁龙845首发,焦点变革在于机能与照相的晋升。

三星S9+参数设置
屏幕规格 6.2英寸2960x1440像素 18.5:9比例Super AMOLED 全面屏
CPU型号 高通骁龙845(64位八核)
RAM内存 6GB
ROM存储 64/128/256GB
相机规格 前置800万像素和后置1200万+1200万双摄像头
电池容量 3500mAh(支持快充)
网络制式 全网通4.0(支持双卡双待+VolTE)
操纵系统 Android 8.0系统
机身尺寸 158.1x73.8x8.5mm(189g)
机身颜色 迷夜黑、莱茵蓝、夕雾紫(玻璃机身)
参考价值 6699元/6999元/7599元
手机特色

全面屏、双摄像头、虹膜识别、指纹识别、IP68防水

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